Neuartige Leiterplatten für die Elektronik
Leiterplatten stellen einen wichtigen Bestandteil von Elektro- und Elektronikgeräten dar. Auf ihnen werden die elektronischen Bauelemente, wie beispielsweise Chips, mechanisch fixiert und leitend miteinander verbunden. Doch in diesem Markt besteht ein erheblicher Innovationsbedarf. Mit einem neuen Projekt zeigt das Öko-Institut: Es ist möglich, Leiterplatten aus ökologischer und technologischer Sicht enorm zu verbessern. Und diese neuartigen Produkte können in ausgewählten Anwendungsbereichen sogar in Serie produziert werden.
27.09.2004
Genau vor diesem Hintergrund setzt das vom Öko-Institut e.V. Freiburg initiierte und koordinierte Verbundprojekt "Thermoplastische Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft" an. Es hat das Ziel, neue kostengünstige Leiterplattenmaterialien auf der Basis von geschäumten Hochtemperatur-Thermoplasten (HTT) zu entwickeln. Wesentliche ökologische Vorteile gegenüber herkömmlichen Konzepten sind der Verzicht auf giftige Zusatzstoffe wie Flammschutzmittel und die Möglichkeit eines werkstofflichen Recyclings.
Die wichtigsten Ergebnisse der inzwischen abgeschlossenen ersten Projektphase: Die prinzipielle Machbarkeit einer Leiterplattentechnologie auf der Basis von Hochtemperatur-Thermoplasten konnte durch erste funktionsfähige Musterapplikationen nachgewiesen werden. Die Umweltbelastungen des Basismaterials sind insgesamt nur etwas halb so hoch wie bei dem herkömmlichen Material. Zudem lässt sich das neue Material auf hohem Niveau recyceln. Bei etwa gleichen Kosten wie herkömmliches Material haben die neuen Leiterplatten erhebliche technologische Vorteile. "Der Einsatz der neuen thermoplastischen Leiterplatten soll sich perspektivisch nicht auf Nischenmärkte beschränken", sagt Martin Moeller, wissenschaftlicher Mitarbeiter im Forschungsbereich "Produkte & Stoffströme" des Öko-Instituts. So sollen die Produkte der neuen "HTT-Produktfamilie" elektronische Anwendungen universell erschließen - beispielsweise in der Konsum-, der Informations- und Kommunikationselektronik oder für Automobilapplikationen.
Quelle: UD
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